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发现EUV掩模中的缺陷
通过马克LaPedus- 2020年1月23日-意见:0

极紫外(EUV)光刻技术终于在先进的节点上投入生产，但该技术仍存在一些挑战，例如EUV掩模缺陷。缺陷是芯片中不需要的偏差，它会影响成品率和性能。它们可能在芯片制造过程中突然出现，包括掩模或掩模的生产，有时也被称为十字线。幸运的是…»阅读更多

多波束掩模书写终于成熟了
通过马克LaPedus- 2018年11月15日-评论:0

IMS纳米制造的首席执行官Elmar Platzgummer与Semiconductor Engineering坐下来讨论掩模和掩模写入趋势。IMS是英特尔的子公司，是用于掩模生产的多光束电子束系统的供应商。以下是那次谈话的节选。SE:多年来，掩模制造商一直在使用单束电子束工具在…»阅读更多

需要:成熟节点的掩模设备
通过马克LaPedus- 2018年10月18日-评论:0

成熟节点对芯片需求的增长正在影响掩模供应链，导致对落后掩模的巨大需求和旧掩模设备的短缺。最大的问题是设备短缺，这可能会在几个方面影响客户。工具短缺可能会导致掩模周转时间和90纳米及以上芯片的交付时间表，这是不可预测的。»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2017年5月26日-意见:0

芯片制造商三星(Samsung)成立了一个新的代工部门，并推出了一系列新工艺。具体来说，三星计划开发8nm、7nm、6nm、5nm、4nm。它还推出了18nm FD-SOI技术。GlobalFoundries提供了有关其在中国的300毫米晶圆厂计划的更多细节。该公司和成都市政府宣布投资开发其22nm生态系统。»阅读更多

更多EUV掩模间隙
通过马克LaPedus- 2016年11月17日-评论:12

极紫外(EUV)光刻技术正处于关键时刻。经过几次延迟和故障，[gettech id="31045" comment="EUV"]现在的目标是7nm和/或5nm。但在EUV投入大规模生产之前，仍有许多技术必须结合在一起。如果这些碎片不到位，EUV可能会再次滑落。首先，EUV源必须产生更多…»阅读更多

加快口罩生产
通过马克LaPedus- 2016年9月12日-评论:0

芯片生产在每个节点上都变得越来越复杂和昂贵。因此，芯片制造商需要越来越多的新制造技术来实现下一波先进节点设备。例如，在晶圆厂，最明显的需求是极紫外([gettech id="31045" comment="EUV"])光刻。此外，芯片制造商还需要一种新的原子级工艺……»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2016年6月10日-评论:0

MEMS制造A*STAR微电子研究所(IME)在新加坡启动了第三个开发MEMS技术的联盟。这将使MEMS传感器器件实现更好的性能、更高的功率效率和更小的外形尺寸。MEMS联盟III由以下公司组成:应用材料，covenor, Delta电子，GlobalFoundries, InvenS…»阅读更多

多波束市场升温
通过马克LaPedus- 2016年3月17日-意见:3

随着英特尔和NuFlare分别进入这一新兴市场，多光束电子束掩模写入器业务正在升温。令人惊讶的是，[getentity id="22846" e_name="Intel"]正在收购IMS nanofication，一家[gettech id="31058" t_name="多束电子束"]设备供应商。另外，电子束巨头NuFlare最近披露了其新的多光束掩模写入器t…»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2016年3月11日-意见:0

据《半导体工程》报道，英特尔正在悄悄地收购IMS Nanofabrication，这是一家开发用于掩模写入应用的多束电子束工具的公司。通过这笔交易，英特尔通过收购一家半导体设备公司进入了一个未知领域。不过，在过去，这家芯片巨头曾投资过设备供应商，如ASML、尼康和……»阅读更多

调查:掩码复杂度增加
通过马克LaPedus- 2015年9月29日-评论

eBeam Initiative今天发布了年度成员感知调查，一系列结果揭示了一些关于EUV、多波束和掩模技术的新数据。作为新调查结果的一部分，与去年的结果相比，人们对极紫外(EUV)光刻在大批量制造中的实施越来越乐观……»阅读更多

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