周评:制造、测试

通过马克LaPedus- 07年12月,2018 -评论:0

工厂工具/制造业林研究已经接受了马丁Anstice辞去首席执行官和董事会成员。林已任命总裁兼首席执行官蒂姆·阿彻,立即生效。阿切尔担任Lam的总裁兼首席运营官被任命为董事会。一位分析师提供了一个发表评论的情况。“在我们看来,阿切尔先生非常…»阅读更多

为什么工厂担心工具部分

通过马克LaPedus8月17日,2017 -评论:2

实现高产量与可接受的成本变得更加困难芯片制造商迁移到新一代3 d NAND和finFET但不仅仅是因为复杂性上升或光刻技术问题。制造一个高级逻辑芯片,例如,一个晶片从一个设备到另一个在1000年相当于流程步骤或更多工厂。任何故障装备……»阅读更多

通过马克LaPedus2017年2月- 16(-评论:8

从平面设备转向finFETs使芯片制造商能够扩展他们的流程和设备从16 nm / 14 nm和超越,但每个节点的行业面临着几个挑战。成本和技术问题是显而易见的挑战。此外,循环时间关键但不公开的一部分chip-scaling方程还正在增加在每个转折点,为芯片制造商创造更多的焦虑和…»阅读更多