晶圆级密实成型填充不足高密度扇出包


在这项研究中,实验和模流仿真结果提出了一个紧密的圆片级型填充不足(WLMUF)过程与高密度扇出(HDFO)测试车辆使用wafer-level压缩成型过程。再分配层(RDL)首次提出技术应用与小模数RDL的3层结构。测试样本由11.5 x 12.5平方毫米与高库普死……»阅读更多

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