周评:制造、测试

通过马克LaPedus- 1月21日,2022 -评论:0

晶圆厂英特尔宣布超过200亿美元的初始投资建设两个新的领先的晶圆厂在俄亥俄州。第一两个工厂将立即开始,规划,工程预计在2022年底开始。生产预计将在2025年上线。声明的一部分,空气产品,应用材料、林研究和超清洁工艺……»阅读更多

通过马克LaPedus- 4月30日,2021 -评论:0

芯片制造商和原始设备制造商英特尔希望97亿美元补贴用于构建一个先进晶圆厂在欧洲,据路透社的一份报告。报道,今年3月,英特尔重新进入铸造业务,定位本身对三星和台积电前沿,和众多的铸造厂在旧工作节点。十八个欧盟成员国最近发起了一场……»阅读更多

通过马克LaPedus2019年2月- 15(-评论:0

芯片制造商和oem代工厂商MagnaChip semiconductor韩国芯片制造商公布了结果。它也进行战略评估公司的铸造企业和工厂4,大公司的两个200 mm晶圆厂。“战略评估预计将包括一系列可能的选项,包括,但不限于,合资企业,战略伙伴关系以及并购的可能性。有限公司…»阅读更多

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