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启动资金:2022年6月


今年6月,大量资金流向了制造业,中国一家模拟晶圆代工厂的55 - 40nm节点得到了大规模融资。一家晶圆厂管理软件初创公司也吸引了大量投资,一家半导体级硅组件供应商也是如此。投资者没有忘记芯片设计,三家EDA公司获得了新的融资,其中一家融资超过1亿美元。此外,许多te…»阅读更多

启动资金:2021年10月


上个月,半导体制造和封装公司引起了投资者的注意,资金流向了中端代工、柔性电子制造商和晶圆厂管理软件公司。两家以色列初创公司正在以截然不同的方式接近AI加速器,而电池初创公司在寻找理想的电动汽车电池时提出了各种新的化学物质。»阅读更多

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