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标签:疙瘩

撞的可靠性受到潜在的缺陷
通过凯伦·海曼- 07年2月,2023 -评论:0

热应力是一个众所周知的问题,先进的包装,以及机械应力的挑战。都加剧了异构集成,这通常需要混合材料不相容的热膨胀系数(CTE)。影响已经出现和可能只会变得更糟,包密度增加超过1000疙瘩每个芯片。“你梳……»阅读更多

看里面的芯片
通过埃德·斯珀林2023年1月- 10 -评论:0

proteanTecs Shai科恩,联合创始人兼首席执行官,坐下来与半导体工程讨论如何提高可靠性和弹性添加到芯片和先进的包装。以下是摘录的谈话。SE:几年前,没有人在思考芯片上的监控。是什么改变了?科恩:今天很明显,需要一个解决方案优化沟……»阅读更多

晶圆疙瘩突然为何如此重要
通过安妮Meixner8月- 10,2021 -评论:2

晶圆疙瘩需要统一的高度促进后续的生产步骤,但推动100%检验关键市场的包装是将现有的测量技术。撞co-planarity本质上是一个平面度的测量。具体地说,它测量凹凸高度的变化,这可能会有一个目标,例如,约100微米。作为一个…»阅读更多

先进的mm-Wave和太赫兹与级联探针测量站
通过形状因子- 06年7月,2021 -评论:0

强劲的市场需要从不同的半导体加工技术嵌入多个功能集成到一个单一系统中继续推动3 dic要求更先进的包装技术。尺寸的铜柱micro-bumps持续减少节点在每个新技术促进多个模具的三维堆积,这样可以提高总体系统性能....»阅读更多

Die-To-Die压力成为一个主要问题
通过安Mutschler1月- 14,2021 -评论:2

压力是识别和规划变得越来越重要在高级节点和先进的包,一个简单的不匹配可以影响性能,力量,设备在其预期寿命的可靠性。过去,芯片、打包和董事会通常在系统单独设计和连接通过接口从死到包,和从packag……»阅读更多

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