共同设计和物理验证异构集成芯片包


文摘:“物理验证组件2.5 d和3 d集成芯片是具有挑战性的,因为现有的工具流是由单片硅设计演变而来的。这些组件通常是设计单独的技术节点上几乎相互独立的和集成的设计周期。我们开发了一个集成和验证方法与物理设计驱动的…»阅读更多

包含设计的复杂性与流行的IP


大约25年前,Carver Mead,超大规模集成电路系统设计的先驱之一,告诉观众一个技术解决quarter-micron设计的复杂性,他可以看到一个进化路径约130海里,但在这一点上,画面模糊。闪着现在和我们在制造soc 7海里,和输出是真正了不起的设备驱动应用程序我们和我……»阅读更多

Baidu