新的成像技术发现埋藏缺陷


由Shinsuke美津浓,瓦迪姆Kuchik缺陷和污染在晶片可以缓慢的过程开发时间和极限性能和产量。随着芯片越来越复杂,更多的缺陷可以成为埋在越来越多的层的设计。发现和分析这些埋藏缺陷是一个重大的挑战,特别是在早期学习周期的新manufa……»阅读更多

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