扇形包装的选择越来越多


芯片制造商、osat和研发机构正在为一系列应用开发下一波扇出包,但整理新选项并找到正确的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种在高级封装中组装一个或多个芯片的方法,使芯片具有更好的性能和更多的I/ o,用于计算、物联网、网络和sma等应用程序。»阅读更多

系统位:10月15日


随着自动驾驶汽车技术的发展和发展,在技术成熟的过程中,不可避免地会发生碰撞。“我们能做些什么来把后果降到最低?”滑铁卢大学(University of Waterloo)机械与机电工程教授阿米尔·哈杰普尔(Amir Khajepour)问道。“这是我们的重点。”自动驾驶汽车的第一条规则(…»阅读更多

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