创业融资:2023年4月


4月份包装是一个热点,其中一个最大的轮去middle-end-of-line先进的包装公司。第二个包装公司也吸引了大量资金对其关注wafer-level包装CMOS图像传感器。两个包装衬底制造商也看到投资。两轮光致抗蚀剂制造商也吸引了相当大的。他们和包装公司……»阅读更多

创业融资:2021年5月


本月大投资涌入人工智能硬件公司,关注边缘应用程序。公司都在尝试不同的体系结构,包括analog-focused设备和那些能够承受恶劣环境的空间。IP和EDA公司在中国也吸引了资金的国家试图创建一个完整的生态系统芯片设计。另外,PCB组装,光子……»阅读更多

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