直讲3 d tsv


由马克LaPedus半导体制造与设计坐下来讨论3 d设备的挑战和应用程序与约翰·刘,工业技术研究所研究员(工研院),一个在台湾研究机构。SMD:在3 d tsv工研院做什么?刘:在工研院,我们开发出了世界上第一个应用材料的300毫米(3 d TSV)集成。线是复合基…»阅读更多

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