如何满足性能和可靠性期望以最小的计算资源。
MEM的越来越多的使用在当今复杂的产品要求电容计算的新方法,以确保公司能满足他们的目标而产生的产品上市时间满足性能和可靠性期望。飞思卡尔半导体和导师图形合作证明Calibre xACT-3D软件提供了一个健壮的方法提取MEMs设备节点到节点电容值与field-solver水平精度,同时要求最小的计算资源。
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增加复杂性,崩溃,继续功能收缩增加问题;监督不足。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
速度、密度、距离、热量都需要考虑;可插入仍然有未来。
包装和检验公司吸引资金;124年初创公司筹集超过23亿美元。
叠加逻辑需要解决一些隐藏的问题;热耗散的担忧可能是他们中最小的一个。
新的应用程序需要深刻理解不同类型的DRAM的权衡。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
技术和业务挑战依然存在,但势头正在建设。
Gate-all-around将取代finFET,但它会产生一系列的挑战和未知。
一个处理器的验证是更复杂的比同等规模的ASIC,和RISC-V处理器把这一层复杂性。
新的内存标准增加了巨大的好处,但它仍然是昂贵和复杂。这可能会改变。
该行业似乎认为这是一个真正的目标开放的指令集架构。
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