即将到来的版本的高带宽内存热有挑战性,但帮助可能。
传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
无线技术正变得更快和更可靠的,但它也变得越来越有挑战性,支持所有必要的协议。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
第一个系统,与生产计划于2025年;hyper-NA跟随下一个十年。
增加复杂性,崩溃,继续功能收缩增加问题;监督不足。
价格平价硅模块,在电动汽车需求增加,更多的能力推动广泛采用。
