比赛在汽车ICs零缺陷


组装汽车ICs房子微调他们的方法和过程,优化从检验和计量数据管理以防止逃脱和减少成本的回报。今天,装配缺陷占12%至15%的半导体客户返回在汽车芯片市场。随着组件数量的车辆爬……»阅读更多

未知因素推高汽车集成电路可靠性的成本


汽车芯片制造商正在考虑多种选择,以提高电路的可靠性用于从传感器到人工智能。但集体他们可以提高流程步骤的数量,增加生产和包装的时间,和煽动的担忧需要收集的数据量,共享和存储。占高级职业…»阅读更多

建模多氯联苯失败的常见原因


Theresa邓肯和迈克尔Blattau在设计印刷电路板(pcb),记住电子失败的主要原因:热循环、振动和机械冲击和下降。您可以执行各种各样的物理测试,以确定如何以及为什么电子产品失败,然而,更快的和具有成本效益的解决方案是PCB建模与仿真。当使用模拟我…»阅读更多

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