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周评:制造、测试


美国的目标是创建两个新的先进的半导体制造设备与“一个健壮的供应商生态系统”支持的527亿美元的芯片。包括半导体研发的110亿美元投资,以及创建一个名为国家半导体技术中心的新公私合作伙伴关系。在此之前一个多做……»阅读更多

电力/性能:7月28日


可编程光子学来自南安普顿大学的研究人员开发出一种方法,使可编程集成硅光子芯片转换单位。通过使用一个通用的光学电路可以捏造散装之后程序为特定的应用程序,他们希望降低生产成本。“硅光子学的集成光学设备和…»阅读更多

电力/性能:2月27日


麻省理工学院的一个团队开发了一种新的加密芯片芯片的功耗降低物联网设备的公开密匙加密。软件加密协议的执行需要更多的能量和比嵌入式物联网传感器通常空闲内存空间,考虑到需要电池寿命最大化。新芯片电路的执行公钥加密和消耗仅为前者的1/400多的力量……»阅读更多

制造业:12月13日


声子激光欧洲财团最近开始一个新项目,开发一个实用的声子激光。欧洲联盟,称为成长,将协调加泰罗尼亚纳米科学和纳米技术研究所(ICN2)。大多数芯片执行函数使用一个电荷(电子)或受光(光子)。相比之下,声子”是一个量子的能量或问…»阅读更多

制造业:3月1日


引力波天文台印度已批准建设的世界第三引力波天文台。此工具将复制两个激光干涉引力波天文台(ligo)在美国,最近发现了世界上第一个引力波。印度项目,被称为LIGO-India,预计在2023年上线。b的努力……»阅读更多

电力/性能:12月16日


测量电子在硅中被认为是一个第一,一个团队在加州大学伯克利分校的物理学家和化学家,来自慕尼黑大学,筑波大学,日本和德国的分子铸造美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室的图像捕获的电子自由自在的原子壳使用阿托秒脉冲……»阅读更多

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