标签:UnitySC

创业融资:2022年6月
通过杰西·艾伦- 06年7月,2022 -评论:0

大钱去6月制造业,为中国模拟铸造一轮大规模的扩张55 - 40 nm节点。工厂管理软件启动也吸引了相当大的投资,半导体级硅组件的供应商也是如此。投资者没有忘记芯片设计,有三个EDA公司获得新的资金,其中一个吸引了超过1亿美元。另外,众多te……»阅读更多

有机插入器的返回
通过埃德·斯珀林- 06年8月,2018 -评论:2

有机插入器作为一个选项在先进的包装又卷土重来了,几年后他们首次提出作为一种降低成本的手段在2.5 d multi-die配置。有几个原因有一个新的兴趣这种技术:越来越多的公司正在推动与摩尔定律的限制,继续收缩特性的成本过高……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus3月- 30,2018 -评论:0

3 d NAND芯片制造商继续获得蒸汽,但该行业走向整体NAND闪存市场产能过剩?时间会告诉我们。在任何情况下,东芝正在推进其计划投资在其工厂在日本6设施。工厂将生产公司的96 -层3 d NAND闪存设备。然后,三星计划投资70亿美元生产能力的两倍NAND闪存memor……»阅读更多

成长2.5 d,扇出检验问题
通过埃德·斯珀林——5月12日,2017 -评论:0

作为先进的包装进入主流,包装房屋和设备制造商正逐步努力解决持续的计量和检验问题。扇出的目标是降低成本,[getkc id = " 82 " kc_name = " 2.5 d "]和[getkc id =“42”kc_name =“3 d-ic”),以及一些其他的包装变体一致的收益通常与牛叫声……»阅读更多

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