技术论文聚拢:4月26日


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人工智能深学习3 d IC可靠性预测


国立阳明焦立中东大学的最新研究发现,国家高性能计算中心(台湾),东海大学MA-Tek . n:行情)和加州大学洛杉矶分校。抽象的“三维集成电路(3 d IC)技术最近收到关注由于摩尔定律的影厅最小化在2 d IC。然而,3 d集成电路的可靠性,这是极大的影响力……»阅读更多

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