主动学习,以减少数据在半导体制造缺陷识别的要求


新技术论文题为“探索半导体缺陷分割的主动学习”研究机构发表的科学技术和研究(A * STAR)在新加坡。“我们识别两个独特的挑战当应用艾尔在半导体XRM扫描:大域和严重class-imbalance转变。为应对这些挑战,我们建议进行对比pretrainin……»阅读更多

制造业:6月10日


预测翘曲在最近的包在IEEE电子组件和技术会议(ECTC)在拉斯维加斯,有几个论文方法预测集成电路包的变异和翘曲。先进的包容易不必要的弯曲过程中流动。弯曲的挑战升级包变薄。翘曲反过来会影响产量IC包……»阅读更多

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