WLP中22nm FD-SOI技术芯片板相互作用分析


最近,晶圆级封装(WLP)的需求一直很高,特别是在移动设备应用中,作为实现小型化同时保持良好电气性能的途径。相对便宜的封装成本和简化的供应链鼓励其他行业将WLP功能应用于射频(RF),通信/传感(毫米波)和汽车应用。»了解更多

用于汽车雷达的嵌入式晶圆级BGA的可靠性


随着芯片尺寸的缩小,晶圆级芯片规模封装(WLCSP)成为一种有吸引力的整体封装解决方案,与传统封装相比,如具有倒装芯片或线键合的球栅阵列封装(BGA)具有各种优势。随着各种扇出(FO) wlp的发展,它已被证明是一种更优、更低成本、更集成和更可靠的解决方案。»了解更多

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