什么数据中心从汽车芯片制造商可以学习


汽车oem要求半导体供应商实现几乎不可测的目标10每十亿(DPPB)有缺陷的零件。是否这是现实还有待观察,但系统公司正在效仿,为他们的数据中心soc水平的质量。建筑质量水平是更昂贵的,尽管最终可以节省成本而不得不……»阅读更多

寻找开放的缺陷在先进的包


捕捉所有芯片封装缺陷变得越来越困难,要求电气测试、计量检测、各种类型的检查。这些芯片的关键应用程序越多,越努力和成本。潜在缺陷继续开放的克星测试,质量和可靠性工程。开放包缺陷发生在chip-to-substra……»阅读更多

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