周评:制造、设计、测试


来自Crucial.com的一项新的研究显示,在一些天,64%的美国父母花更多的时间与他们的电脑比与家人或亲密的朋友。台积电张贴在2013年第四季度的混合结果。它还宣布平2014年资本支出的目标。台积电还解决了英特尔的最近的评论对台积电finFET的计划。台积电董事长张忠谋表示,英特尔的言论误导…»阅读更多

博客评论:10月3日


节奏的布莱恩·富勒推出每月电视节目叫做“精神错乱”,他账单之间的交叉每日秀,莱特曼和ESPN。介绍一个经典。谁需要咖啡吗?Synopsys对此“凯伦Bartleson采访鲍勃·梅特卡夫以太网发明者之一,梅特卡夫的创造者:经受住了时间的考验很好为什么以太网仍然非常重要的....»阅读更多

铸造说话


GlobalFoundries首席执行官特Manocha声音铸造2.0,450毫米晶圆,光刻技术挑战,堆死,物联网和冲到下一个流程节点。[youtube视频= WfjtlZkCi0w]»阅读更多

扩展的卑微的存储器


由马克LaPedus芯片制造商面临着众多的挑战在20 nm逻辑节点,包括填鸭式的任务更多的功能在同一芯片的前提下对权力和性能。有一个重大的挑战中经常被忽视的equation-scaling低静态RAM(存储器)。在一个关键的应用程序中,存储器组件用于生产片上缓存的记忆……»阅读更多

多核的疯狂


由马克LaPedus智能手机和平板电脑转向新的和更快的应用程序处理器、基带、图形芯片和记忆。仅在手机芯片领域,有众多的选择和设计注意事项。一些设备将应用程序处理器和调制解调器在同一芯片。有些是独立的设备。此外,架构的范围从单……»阅读更多

收缩或不收缩…和多少钱?


由安Steffora Mutschler 28纳米半导体制造业全面展开与20 nm节点流程开发迅速增加。因此,产业展望下一个节点收缩实现权力,性能和成本优势,一个节点收缩的承诺。然而,我们现在知道了,传统的CMOS平面技术并不像以前那样扩展通用…»阅读更多

在压力下Fabless-Foundry模型


由马克LaPedus半导体路线图曾经是一个光滑的和直接的路径,但芯片制造商面临坎坷的和具有挑战性的骑到20 nm节点迁移。看到地平线上的挑战是3 d堆叠的出现,450毫米晶圆厂,新晶体管结构,多模式和极端紫外线的可疑的可用性(EUV)光刻……»阅读更多

5种方法减少权力


艾德·斯珀林低能源消耗以最小的泄漏已经成为最具竞争力的元素在一个集成电路设计,无论它涉及一个插头,一个电池,还是由汽油发动机。虽然组件在一个SoC并不总是节能,他们将必须在未来随着消费者首先关注能源效率。与不断上涨的燃料成本,担心……»阅读更多

Baidu