寻找开放的缺陷在先进的包


捕捉所有芯片封装缺陷变得越来越困难,要求电气测试、计量检测、各种类型的检查。这些芯片的关键应用程序越多,越努力和成本。潜在缺陷继续开放的克星测试,质量和可靠性工程。开放包缺陷发生在chip-to-substra……»阅读更多

更好的分析需要组装


包设备传感器,新的检验技术和分析使质量和产量提高,但所有这些需要更大的投资组装的房子。这是说起来容易做起来难。组装业务长期薄利经营的,因为他们的任务被认为是易于管理。然而在过去的几年中发生了很大的改变。r……»阅读更多

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