本周评论:物联网


金融粒子,一个完整的物联网设备的提供者平台企业、B系列已经筹集了2000万美元资金,将其风险投资总额3000万美元。引发资本新一轮的带领下,与高通公司和现有投资者的参与物联网启动。Machina研究估计移动物联网连接将增加从3.34亿年……»阅读更多

本周评论:物联网


设计自动化会议ARM Holdings宣布其DesignStart倡议,使容易创建使用ARM芯片设计Cortex-M0知识产权现在在电子设计自动化工具和设计环境提供的节奏和导师图形设计系统。“简化访问EDA工具的节奏和导师图形将进一步刺激快速创新,…»阅读更多

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