晶圆清洗成为制造3D结构的关键挑战


晶圆清洗,曾经是一个非常简单的任务,就像将晶圆浸入清洗液中一样简单,现在正成为制造GAA fet和3d - ic的最大工程挑战之一。随着这些新的3D结构——有些即将出现,但有些已经在大批量生产中——半导体晶圆设备和湿式清洗业务的材料供应商处于震中……»阅读更多

提高EUV工艺效率


半导体行业正在重新思考极紫外(EUV)光刻的制造流程,以改善整体工艺并减少晶圆厂的浪费。供应商目前正在开发新的和潜在的突破性晶圆厂材料和设备。这些技术仍处于研发阶段,尚未得到验证。但如果他们按计划工作,他们可以提高flo…»阅读更多

本周回顾:制造业


英特尔和皇家加勒比国际公司合作,在世界上第一艘“智能船”——海洋量子号上集成了英特尔驱动的平板电脑。皇家加勒比在新船上的销售点安装了1.5万台基于英特尔的戴尔Venue平板电脑。应用材料公司收购东京电子有限公司(TEL)的计划何时会发生?“就时机而言,我们仍然认为……»阅读更多

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