设计过程和方法实现大容量HDFO包装生产质量


与传统系统芯片(SoC)的设计过程,已完全限定的形式验证方法体现在流程设计工具(此后),芯片设计公司和外包半导体装配和测试(OSAT)供应商通常没有集成电路(IC)包合作设计签字验证过程来帮助确保IC方案将满足manufacturabil……»阅读更多

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