标签:尼达姆

技术进步，线材粘结剂的短缺
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论

IC封装需求的激增导致线材键合器的交货时间变长，而全球四分之三的封装都是由线材键合器组装的。随着先进封装技术的崛起，线材粘合市场去年翻了一番。线键合是一种较老的技术，通常不为人知。尽管如此，包装公司有许多这些关键工具，可以帮助组装许多-但没有…»阅读更多

新一代3D芯片/封装竞赛开始
通过马克LaPedus- 2022年1月31日-意见:5

第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3d的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。AMD是第一家推出使用铜混合键合芯片的供应商，这是一种先进的芯片堆叠技术，可实现下一代类似3d的设备和封装。混合键合堆栈和连接芯片使用…»阅读更多

DAC的回归
通过布莱恩•贝利- 2021年12月15日-意见:0

除了到处都是戴着面具的人，你不知道正在发生一场大流行也是情有可原的。当然，人数减少了，展示厅更小了，大多数派对都没有举行，但每个人都很高兴能和同事们碰碰手。与会者可以使用按钮来显示他们对各种类型的问候的舒适程度，从“……»阅读更多

芯片短缺即将结束?
通过马克LaPedus- 2021年11月18日-评论

目前半导体和IC封装的短缺浪潮预计将持续到2022年，但也有迹象表明，供应可能最终会赶上需求。半导体和封装行业的制造能力、材料和设备也是如此。尽管如此，在所有领域都出现短缺一段时间后，目前的观点是芯片供应…»阅读更多

周回顾:设计
通过埃德·斯珀林- 2018年12月28日-评论:0

eSilicon再次与向日葵使命合作，为越南的工程和技术专业学生提供59个大学奖学金。台湾大型代工制造商富士康(Foxconn)(又名鸿海精密(Hon Hai Precision Industry))已经宣布，计划在香港以外的珠海兴建一家芯片工厂。现在，该公司已经制定了明年在印度组装高端iphone的计划。“什么……»阅读更多

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