Multi-Die集成


将多个异构芯片是一种前进的方式改进的性能和更多的功能,但它也带来了许多新的挑战在分区,布局,和热。高级主管迈克尔•波斯纳die-to-die连接在Synopsys对此,讨论3 d集成的优点,为什么它最后走向主流,和我们需要的EDA工具,使…»阅读更多

设计之外的分划板的极限


设计继续增长的规模和复杂性,但是今天他们达到身体和经济挑战。这些挑战导致一体化趋势的逆转提供了大部分的性能和收益在过去的几十年里。行业,放弃,是探索新方法使设计超越分划板的大小,这是8…»阅读更多

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