标签:多波束检验

未知和挑战先进的包装
通过埃德·斯珀林——1月19日,2023 -评论:0

首席执行官迪克·Otte Promex行业,坐下来与半导体工程讨论未知材料属性,对焊接的影响,环境因素为何如此重要的复杂的异构包。以下是摘录的谈话。SE:公司已经设计异构芯片利用特定的应用程序或用例,但th…»阅读更多

调查:2020 eBeam计划年度调查的结果
通过eBeam倡议- 7月21日,2021 -评论:0

阿基》的首席执行官d2,公司提出了“eBeam倡议的年度调查的结果在光掩模”日本光掩模2021在2021年4月。调查说COVID面具总收入净中立的业务影响。到2021年,24%正vs 20%负COVID-related业务预测。74%同意光化性检查EUV HVM到2023年,和更多的结果。点击这里阅读更多。»阅读更多

7和5 nm会是什么样子?
通过马克LaPedus——7月23日,2015 -评论:0

以各式各样的秘密制造问题为由,英特尔推出7月10 nm芯片和过程技术的引入2017年下半年。这是大约6个月或者更多,比预期晚。延迟10 nm, [getentity id = " 22846 " e_name =“英特尔”)也推出其过程节奏从2到2.5年。与此同时,其他铸造厂正在努力保持…»阅读更多

在检验和计量山挑战
通过马克LaPedus2013年12月- 12 -评论:0

芯片制造商正在全速前进向较小的流程节点,从而推高了芯片制造的成本和复杂性。迁移也把巨大的压力几乎所有的工厂流程,包括一个关键但无名业务流程控制的一部分。过程控制包括20个左右不同的段在检验和计量领域。属……»阅读更多

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