标签:模型

提高芯片的效率、可靠性和适应性
通过埃德·斯珀林- 08年12月,2022 -评论:0

弗劳恩霍夫研究所主任彼得•施耐德集成电路的自适应系统的工程部门,坐下来与半导体工程谈论新的模型和方法,以确保系统的完整性和响应能力,以及如何可以在一个给定的功率分配和在不同的速度。以下是摘录的谈话。SE: y……»阅读更多

简化人工智能边缘部署
通过埃德·斯珀林10月- 10,2022 -评论:0

副总裁巴里马林斯在Flex Logix产品,解释了一个可编程的加速器芯片可以简化半导体设计的优势,在芯片需要高性能以及低功率,然而发展中一切从头开始太昂贵和耗时。可编程性允许这些系统与算法的变化,保持当前可以影响一切f……»阅读更多

蒸馏四个DAC主题演讲的本质
通过布莱恩•贝利- 7月28日,2022 -评论:0

芯片设计和验证正面临越来越多的挑战。将如何解决,特别是他们的机器学习EDA行业是一个主要的问题,这是一个共同的主题在四个主题演讲者在本月的设计自动化会议。DAC返回为一个生活事件,今年的主题演讲涉及系统的领导人comp……»阅读更多

为3 d-ic设定基本规则的设计
通过埃德·斯珀林2022年1月- 12 -评论:0

专家表:半导体工程坐下来讨论的变化设计所需的工具和方法3 d-ics Sooyong金正日,Ansys和产品专家3 d-ic主任;肯尼斯·拉森,Synopsys对此产品营销总监;西门子先进的包装解决方案主管托尼•Mastroianni EDA;产品管理组主管和Vinay Patwardhan节奏……»阅读更多

加速碳化硅和氮化镓
通过安Mutschler12月- 13,2021 -评论:0

碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是电力电子越来越受欢迎,尤其是在汽车应用中,降低成本,体积扩大规模和增加的需求更好的工具设计、验证和测试这些宽禁带设备。碳化硅和氮化镓都证明基本在电动汽车电池管理等领域。他们可以处理多…»阅读更多

毫升模型实现市场吗?
通过布来安梅奥2021年12月- 02 -评论:0

开发人员花费越来越多的时间和精力在创造机器学习(ML)模型用于各种各样的应用程序。虽然这将继续随着市场的成熟,在某种程度上这些努力可能被视为重塑模型。开发人员成功的模型会有一个市场,他们可以出售这些模型作为IP其他d…»阅读更多

少了什么设计芯片的系统级
通过埃德·斯珀林- 01年11月2021 -评论:0

半导体工程坐下来谈论设计挑战先进的包和节点和约翰·李,副总裁和总经理在Ansys半导体;总经理Shankar Krishnamoorthy Synopsys对此的设计团队;西蒙•伯克在Xilinx杰出工程师;和安德鲁•Kahng CSE与ECE教授在加州大学圣地亚哥分校。这个讨论举行Ansys创意有限公司…»阅读更多

分析Electro-Photonic系统
通过布莱恩•贝利8月- 30,2021 -评论:1

光电系统的设计和分析工具推到复杂multi-physics域,使它具有挑战性的创建模型,执行以合理的成本,尤其是当他们包括热的影响。模型和标准的缺乏也正在放缓的发展技术。仍然优势是值得那些愿意进行投资。传统的…»阅读更多

选择正确的数字双模型保真度
通过弗兰克Schirrmeister——7月29日,2021 -评论:0

EDA行业先进的突飞猛进与创新。每次我们方法新技术节点,许多算法必须重新描绘。正如已故吉姆准备经常向我指出,与软件开发的世界相比,这些半导体技术更改硬件相当于弗雷德布鲁克斯在他的文章“没有银Bullet-Essence和Accid…»阅读更多

“拥抱调试”——在为时过晚之前
通过苏米特Vishwakarma- 01年7月,2021 -评论:0

虽然“左移位”一词起源于软件行业,它的重要性常常被硬件(半导体)行业的最终产品(芯片)成本飞涨。成本的增加是由全球芯片短缺,特别是在汽车行业。制造一个强大的芯片是一个长期的迭代过程,可能需要许多re-spins。左移位指…»阅读更多

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