标签:机械工程

芯片的结构完整性
通过埃德·斯珀林11月23日,2020 -评论:0

地平线上的一个新的挑战,这是一个可以对芯片设计一些有趣的后果——结构完整性。自从finFETs和3 d NAND的引入,电气和机械工程之间的线已经模糊。一些最初的鳍崩溃或破坏的报道之后,和可变层之间的距离,芯片制造商想出如何所以…»阅读更多

临界的E / E架构
通过导师,西门子业务- 04年3月,2020 -评论:0

现代车辆高度复杂的系统包含电气、电子、软件和机械部件。机械系统是让位给先进的软件和电子设备,驾驶汽车制造商创新和区分他们的车辆通过电气和电子(E / E)体系结构。未来在整车平台架构需要扩展,灵活……»阅读更多

一对一:瓦利德Abu-Hadba
通过埃德·斯珀林- 11年2月,2015 -评论:0

首席产品官Walid Abu-Hadba [getentity id = " 22021 " e_name = " Ansys "](微软前高管),坐下来与半导体工程讨论系统工程,为什么不再是SoC的起点。以下是摘录的谈话。SE:你如何定义系统?Abu-Hadba:一切。整个产品和p…»阅读更多

系统信息:12月10日
通过布莱恩•贝利12月- 10,2013 -评论:0

几周前从纳米线激光、半导体工程出版了一本特别报道关于硅光子学和集中在激光在硅表面的集成。增长III-V硅材料是有问题,因为晶格不匹配,但研究人员在慕尼黑技术大学(TUM),解决这个问题,可能已经发现了一种方法。线型semic……»阅读更多

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