倒装芯片,Co-Packaged光电二极管,在16 nm FinFET CMOS高速TIA


技术论文题为“112 - -8.2 gb / s dbm敏感性4-PAM线性TIA在16 nm CMOS Co-Packaged二极管”由多伦多大学的研究人员发表Alphawave IP,华为技术有限公司加拿大。文摘:“倒装芯片co-packaged线性互阻抗放大器(TIA) 16 nm鳍场效应晶体管(FinFET) CMOS展示112四级脉冲振幅- gb / s…»阅读更多

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