芯片行业的技术论文摘要:5月16日

通过琳达·克里斯坦森——5月16日,2023 -评论:0

新技术论文最近添加到半导体工程图书馆:[表id = 103 /]如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。至少,论文需要研究和记录,与半导体相关的生态系统,和自由市场的偏见。为我们没有成本……»阅读更多

闻Metaverse通过可穿戴无线接口

通过技术论文链接2023年5月- 09年-评论:0

新技术论文题为“软、小型化、无线嗅为虚拟现实界面”由研究人员发表在香港城市大学,香港科技园,北京航空航天大学等。抽象的“虚拟现实(VR)技术的最新进展加速建立一个完美的3 d虚拟世界为人类提供前沿的社会平台。Equall……»阅读更多

通过杰夫Dorsch- 02年10月,2019 -评论:0

也是一个月私人股本公司和风险资本家提高自己的轮,用赚来的钱投资于早期公司和更成熟的企业。领导的一个半导体公司。Nexperia,一旦NXP半导体的标准产品业务单元,在15亿美元的高级信贷设施。这笔钱将用于再融资的债务和par……»阅读更多