一周回顾-物联网、安全、汽车


产品/服务Achronix半导体加入台湾积体电路制造股份有限公司的知识产权联盟计划,铸造的开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP是目前使用的台积电16 nm FinFET + (ff + 16日)和N7过程技术,它将很快可以在台积电12海里FinFET紧凑的技术(12 ffc)。节奏设计系统宣布其di……»阅读更多

4月19日创业融资:企业喷


这是另一个丰富的月对于创业公司来说,大型和小型。顶级11资金轮4月,五是由大公司或企业风险资本投资funds-an投资者财团由软银视野基金,贝宝,福特汽车,NTT DoCoMo, HAPSMobile,软银集团和AeroVironment的一家合资企业。这11个投资总计37.4亿美元。英特尔投资是als…»阅读更多

本周评论:物联网


位于加州帕洛阿尔托市财政Armis B系列筹集了3000万美元资金,使企业总资金提供者的物联网安全,至4700万美元。红点Capital Partners以色列领导,加入了贝恩资本企业。现有投资者红杉资本和Tenaya资本也参加了最新的资金,Armis将用于扩大销售和m…»阅读更多

芯片启动关闭大门


知名开发商Calxeda基于arm芯片的服务器和其他产品,已关闭其门和有效地停止操作。作为这一举动的一部分,公司已经解雇了几乎所有的130名员工中所谓的重组。成立于2008年,Calxeda已经筹集了约1.03亿美元的资金,一直在出售基于arm的服务器芯片在新兴但公司…»阅读更多

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