3D NAND的垂直缩放竞赛


在日益激烈的竞争中,3D NAND供应商正在加速努力转向下一个技术节点,但所有这些供应商都面临着各种新的业务、制造和成本挑战。两家供应商美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)最近在竞争中脱颖而出,并在3D NAND的规模竞赛中领先。但三星和kixia - western Digital(…»阅读更多

低温蚀刻重新出现


经过多年的研发,一种名为低温蚀刻的技术正在重新成为生产的可能选择,因为该行业面临着内存和逻辑方面的新挑战。低温蚀刻在低温下去除高纵横比器件中的材料,尽管它一直是一个具有挑战性的过程。低温蚀刻是一种难以控制的工艺,需要专门的低温气体进行腐蚀处理。»阅读更多

3D NAND闪存大战开始


在价格和竞争压力下,3D NAND供应商正在为一场新的战斗做准备,竞相推出下一代技术。随着一个新玩家进入3D NAND市场,竞争正在加剧——中国长江存储技术有限公司(YMTC)。在中国政府数十亿美元资金的支持下,YMTC最近推出了其首个3D NAND技术…»阅读更多

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