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驯服角落爆炸在复杂的芯片
通过布莱恩•贝利2月23日,2023 -评论:0

角落的数量之间有一个脆弱的平衡设计团队必须考虑,成本分析,利润他们插入处理这些问题,但权衡变得更加困难。如果过多的角落探索一个芯片,它可能永远不会看到生产。如果没有足够的角落了,它可以减少产量。如果添加太多的保证金,设备可能不是c…»阅读更多

降低时间成本流程节点的最前沿
通过将本贾尼- 01年8月,2022 -评论:0

在最近的一项研究由麦肯锡和IDC,我们看到,物理设计和验证成本缩减晶体管大小呈几何倍数增长。如图1所示,物理设计(PD)和pre-silicon验证成本翻倍每个进程的飞跃。随着企业飞跃从节点到节点,一个自然的问题。为什么它变得更困难,更昂贵的tapeout气……»阅读更多

定制、异构集成和蛮力验证
通过埃德·斯珀林7月- 14,2022 -评论:0

半导体工程坐下来讨论为什么新方法需要异构设计,与巴里Biswas硅Synopsys对此实现集团高级副总裁;总经理和副总统约翰•李的Ansys半导体业务单元;公司研发副总裁迈克尔·杰克逊,抑扬顿挫;微软的产品负责人Prashant Varshney Azu……»阅读更多

未知因素推高汽车集成电路可靠性的成本
通过埃德·斯珀林2022年2月- 08年(-评论:2

汽车芯片制造商正在考虑多种选择,以提高电路的可靠性用于从传感器到人工智能。但集体他们可以提高流程步骤的数量,增加生产和包装的时间,和煽动的担忧需要收集的数据量,共享和存储。占高级职业…»阅读更多

可靠性的担忧左移位到芯片设计
通过安Mutschler12月- 22,2021 -评论:1

需求降低缺陷率和更高的产量正在增加,部分原因是芯片现在被用于安全关键任务应用程序,并在一定程度上,因为它是一种抵消设计和制造成本上升。什么改变是新的重点解决这些问题在最初的设计。在过去,defectivity和产量被认为是工厂的问题。Re……»阅读更多

挑战3/2nm
通过埃德·斯珀林9月- 15,2020 -评论:0

计算产品的副总裁大卫•油炸林的研究,讨论问题在即将到来的过程节点,转移到EUV光刻和nanosheet晶体管,以及过程变化如何影响产量和设备性能。»阅读更多

最后一级缓存
通过埃德·斯珀林- 06年4月,2020 -评论:0

库尔特·舒勒,负责营销的副总裁Arteris IP,解释如何减少延迟和提高性能和最后一级缓存,以避免外部存储器发送大量的数据,以及如何确保芯片级的服务质量考虑资源争用。»阅读更多

提高电路可靠性
通过埃德·斯珀林- 03年3月,2020 -评论:0

凯里Robertson产品营销主管导师,西门子业务,先进和主流节点检查可靠性,尤其是汽车和工业应用,驾驶日益担忧的模拟电路的可靠性和忠诚,以及运行的影响电路的时间更长在不同电压和环境条件。»阅读更多

在5/3nm Multi-Physics
通过埃德·斯珀林- 11年4月,2019 -评论:0

若昂Geada的解释,ANSYS首席技术专家谈到为什么时间,过程中,电压,和温度不再可以被认为是彼此独立的,最先进的节点,以及为什么它变得更加关键,设计退缩7 5 nm,最终3海里。此外,更多的定制芯片,和这些芯片系统的一部分,可能涉及一个AI com……»阅读更多

权力在3 nm和超出预算
通过埃德·斯珀林3月- 14,2019 -评论:0

有很高的信心,数字逻辑将继续萎缩至少3海里,并可能降至1.5纳米。这些需要设计团队如何处理能力将发生重大变革。这是进化对于大多数芯片制造商。五年前不到少数权力的最大型组织的专家。今天,每个人处理力量以一种方式或另一种方式…»阅读更多

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