驯服复杂芯片中的角爆炸


在设计团队必须考虑的弯角数量、分析成本和处理它们的边际之间存在微妙的平衡,但这种权衡正变得越来越困难。如果一个芯片被探索了太多的角落,它可能永远不会被生产出来。如果没有开发足够多的角落,可能会降低产量。而且如果添加了太多的裕度,可能会导致设备无法正常工作。»阅读更多

在流程节点的前沿削减时钟成本


在麦肯锡(McKinsey)和IDC最近进行的一项研究中,我们看到,随着晶体管尺寸的缩小,物理设计和验证成本正呈指数级增长。如图1所示,每次工艺飞跃,物理设计(PD)和硅前验证成本都会翻倍。随着公司从节点跳到领先节点,自然会产生一个问题。为什么抽气变得越来越难,越来越贵…»阅读更多

自定义、异构集成和暴力验证


《半导体工程》杂志坐下来讨论了为什么异构设计需要新的方法,Synopsys公司硅实现组高级副总裁Bari Biswas;Ansys半导体事业部总经理兼副总裁John Lee;Cadence公司研发副总裁Michael Jackson;Prashant Varshney是微软Azu的产品主管。»阅读更多

未知因素导致汽车IC可靠性成本上升


汽车芯片制造商正在考虑各种选择,以提高从传感器到人工智能等各种用途的集成电路的可靠性。但总的来说,它们可能会增加流程步骤的数量,增加制造和包装所花费的时间,并引发人们对需要收集、共享和存储的数据量的担忧。会计高级专业…»阅读更多

可靠性问题转向芯片设计


对低不良率和高成品率的需求正在增加,部分原因是芯片现在被用于安全和关键任务应用,部分原因是这是一种抵消不断上升的设计和制造成本的方式。所改变的是在初始设计中重新强调解决这些问题。在过去,缺陷和良率被认为是晶圆厂面临的问题。Re……»阅读更多

3/2nm的挑战


Lam Research计算产品副总裁David Fried谈到了即将到来的工艺节点问题,向EUV光刻和纳米片晶体管的转变,以及工艺变化如何影响成品率和器件性能。»阅读更多

最后一级缓存


Arteris IP营销副总裁Kurt Shuler解释了如何使用最后一级缓存来减少延迟和提高性能,以避免将大量数据发送到外部内存,以及如何通过考虑资源争用来确保芯片上的服务质量。»阅读更多

提高电路可靠性


西门子业务部门Mentor的产品营销总监Carey Robertson研究了先进和主流节点的可靠性,特别是在汽车和工业应用中,是什么推动人们越来越关注模拟电路的可靠性和保真度,以及电路在不同电压和环境条件下长时间运行的影响。»阅读更多

在5/3nm


ANSYS首席技术专家Joao Geada谈到了为什么在最先进的节点上,时间、工艺、电压和温度不再是相互独立的,以及为什么随着设计从7nm缩小到5nm,最终缩小到3nm,这变得更加关键。此外,越来越多的芯片正在被定制,其中更多的芯片是更广泛的系统的一部分,可能涉及人工智能com…»阅读更多

3nm及以上的功率预算


有很大的信心,数字逻辑将继续缩小到至少3nm,甚至可能下降到1.5nm。所有这些都需要设计团队在处理权力的方式上做出重大改变。对于大多数芯片制造商来说,这在某种程度上是一种进化。五年前,在大多数大型组织中,权力专家还不到几个。如今,每个人都以这样或那样的方式与权力打交道……»阅读更多

←老帖子
Baidu