研究部分:8月30日

通过杰西·艾伦8月- 30,2022 -评论:0

通过玻璃通过中国科学院(CAS)的研究人员开发了一种通过玻璃通过(TGV)过程对3 d先进的包装,这使得低传输损耗和高真空wafer-level包装的高频芯片和MEMS传感器。TGV垂直互连技术应用于wafer-level真空包装。研究人员发现,咕……»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算

通过苏珊兰博2021年5月- 07 -评论:0

普适计算——物联网、边缘、云计算、数据中心和富士康(也被称为鸿海科技集团)是形成一个与国巨集团合资企业(合资企业),一个组件生产和流程管理公司为电动汽车和其他高端电子产品,专注于半导体的发展在2美元,也就是他们所称的“小ICs。“通过合资公司,一家新公司叫XSemi会……»阅读更多

通过马克LaPedus- 10月17日,2017 -评论:0

懦夫暗物质探测器LUX-ZEPLIN (LZ)集团采取了另一个一步找到一个难以捉摸的“重要的一部分。LZ集团由37个机构的250名科学家和工程师在美国、英国、葡萄牙、俄罗斯和韩国。2012年,集团建立了所谓的大型地下氙(勒克斯)暗物质探测器。探测器是基于370公斤…»阅读更多