标签:弗劳恩霍夫IIS /东亚峰会

提高性能和降低电力汽车
通过安Mutschler7月- 20,2023 -评论:0

汽车oem厂商提高其投资在半导体生态系统向电气化和自治作为垫脚石,他们开始遇到一些相同的问题芯片制造商一直在绞尽脑汁高级节点——大规模的计算性能,热和权力问题,延长寿命,可靠性和高度多样化的和地理分布……»阅读更多

模拟IP重用
通过本杰明Prautsch7月- 20,2023 -评论:0

模拟集成电路IP是至关重要的微电子电路和系统如何与环境互动。它使信号转换、稳定的电力供应,在最先进的通信设备。然而,设计这些关键部件——尽管他们通常的一小部分复杂芯片——非常昂贵和易发。和今天的模拟领域……»阅读更多

安全的验证和测试
通过布莱恩•贝利——6月22日,2023 -评论:0

功能验证成本设计,但新功能都堆积到一个已经强调验证方法,使分散的和不完整的解决方案。在一个完美的世界中,半导体器件将根据其完成验证操作规范,并继续操作正确的使用寿命。然而,现实中,这是我…»阅读更多

编程处理器异构体系结构
通过安Mutschler- 08年6月,2023 -评论:0

编程处理器正变得更加复杂和不同类型的处理元素包括在相同的架构。虽然系统架构师可能会陶醉在选项的数量可以提高能力,性能,和区域,编程功能,使其所有的挑战一起工作将是一个重大的挑战。它涉及多个公关……»阅读更多

快Time-To-Digital转换器作为量子技术极其精确的秒表
通过Kay-Uwe层面- 08年6月,2023 -评论:0

量子技术使通用的新颖应用在现代工程主题等信息处理、通信或传感。特别是,光子量子技术创新领域的发展,光的量子化的基础上,实现了一个量子位例如单个光子的极化或阶段,或在其他自由度electrom……»阅读更多

Chiplet计划就立马高速运转起来
通过安Mutschler- 5月25日,2023 -评论:0

Chiplets开始影响芯片设计,即使他们还没有主流商业市场不存在这种硬的IP。有正在进行的讨论硅生命周期管理,最好的方法描述和连接这些设备,以及如何处理等问题不均匀的老化和热失配。此外,一个巨大的努力正在改善……»阅读更多

4.0电路设计行业
通过Bjorn Zeugmann2023年5月- 11 -评论:0

Bjorn Zeugmann和奥拉夫Enge-Rosenblatt工业的数字化的进步日新月异,虽然不是到处都以同样的速度。在许多行业,流程可以数字化,很好——例如,因为电子控制系统可以从模拟到数字改造相对容易。在某些情况下,新产业的出现只是因为流程哈…»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦- 4月28日,2023 -评论:0

美国国家标准与技术研究院(NIST)概述了其规划国家半导体技术中心(NSTC)创建使用每股110亿美元基金的芯片标记为研究和开发行动。而大部分芯片法投资将增加美国的晶圆厂和制造能力,还NSTC旨在支持设计方面,……»阅读更多

Chiplets:更多的标准
通过安迪Heinig4月- 13,2023 -评论:1

最近几个月已经看到chiplet标准化方面的新进展。例如,财团如堆电线(弓)和通用Chiplet互连表达(UCIe)在发展中取得了进展die-to-die标准(D2D)接口Chiplet的设计。远不是一个新现象在沟通,这些类型的标准建立了各种形式的有线和无线com……»阅读更多

机械上升与异构集成挑战
通过埃德·斯珀林- 03年4月,2023 -评论:0

公司将多个芯片或chiplets集成到一个包需要解决结构和其他机械工程问题,但差距在设计工具、新材料和互连技术,缺少专业知识很难解决这些问题。纵观历史的半导体,铸造厂之外的一些人担心struc……»阅读更多

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