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基于虚拟样机的电子封装热力可靠性评估


Fraunhofer ENAS发表了一篇题为“使用数值模拟的虚拟样机设计优化,以确保电子组件组装和互连中的热力可靠性”的新技术论文。摘要:本文提出了一种方法,允许使用“虚拟样机”来评估电子封装的热力可靠性。他……»阅读更多

在FCBGA和fcCSP封装中实现汽车1/0级可靠性的挑战


随着汽车中电子设备的数量、复杂性和功能的增加,理解和表征封装可靠性是非常重要的。随着热循环(TC)和高温存储(HTS)要求的增加,汽车电子委员会(AEC) 1级和0级可靠性的Q-100规范提出了独特的挑战。额外的……»阅读更多

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