整体Die-to-Die 2.5 - d Multi-Chip-Module系统的接口设计方法


摩尔多技术可以支持的系统级多样化使chiplet multi-chip-modules内建立集成系统(MCM)和基于硅插入器2.5 d系统。大分工的soc死成更小的与不同的技术节点chiplets chiplet应用程序特定的需求使得系统级的性能增强whil……»阅读更多

下一个大的飞跃:能源优化


电力和能源之间的关系是技术简单,但其含义的EDA流是巨大的。今天没有工具或流动,让你分析,实现对能源消耗和优化设计,得到这一点需要半导体行业内的范式转变。行业会谈很多关于权力,权力可能会成为一个更…»阅读更多

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