标签:椭圆光度法

遗留的工具,新技巧:光学三维检查
通过凯伦·海曼- 08年11月,2022 -评论:0

堆叠芯片使其更难以找到现有的和潜在的缺陷,并检查模具转移,剩下的粒子从其他进程,co-planarity疙瘩,不同材料,如电介质的附着力。有几个主要问题:不是所有从一个角度是可见的,尤其是当使用垂直结构;各种struc……»阅读更多

Nanosheet场效应晶体管驱动计量和检验的变化
通过凯伦·海曼- 09年8月,2022 -评论:0

在摩尔定律的世界里,它已成为一个不争的事实,较小的节点会导致更大的问题。随着晶圆厂转向nanosheet晶体管,它正变得越来越有挑战性检测直线边缘粗糙度和其他缺陷由于这些和其他多层结构的深度和混浊。因此,计量更大的混合方法,与一些著名的工具移动……»阅读更多

3 d NAND计量日益增长的挑战
通过马克LaPedus- 09年4月,2019 -评论:8

3 d NAND闪存供应商面临几个挑战他们的设备规模到下一个级别,但制造技术是在每个turn-metrology更加困难。计量、测量和描述的艺术结构,找出问题,确保收益用于所有芯片类型。对于3 d NAND,计量工具正变得越来越昂贵的在每个迭代中…»阅读更多

测量原子和超越
通过马克LaPedus——11月21日,2016 -评论:0

物理工程部门负责人大卫·西勒在物理测量实验室在国家标准与技术研究院(NIST),坐下来与半导体工程讨论计量的当前和未来的方向。NIST、物理科学实验室是美国商务部的一部分。以下是摘录的谈话。SE: W…»阅读更多

光学计量解决方案10 nm电影过程控制的挑战
通过心理契约8月17日,2016 -评论:0

由bloom Mahendrakar (a),阿洛克Vaida (a), 8月Venkataraman (b),迈克尔·Lenahan (a),史蒂文Seipp (a),方Fanga (a),什维塔Saxena (a),大为胡锦涛(b),南昭熙Yoon (b), Da歌曲(b), Janay阵营(b),周任(b)。a: GlobalFoundries;b: KLA-Tencor]控制逻辑门堆栈层的厚度和成分和内存设备是至关重要的,确保晶体管性能满足r……»阅读更多

计量方面的差距会影响产量
通过马克LaPedus- 4月17日,2014 -评论:0

一段时间,芯片制造商发展新的和复杂的芯片架构,如3 d NAND finFETs和堆死。但是制造这些类型的芯片是没有简单的任务。它需要一个健壮的工厂流向启用新的集成电路设计具有良好的收益率。事实上,产量已越来越成为一个流动的关键部分。收益率是一个广义的概念,它意味着不同的事情不同的地方…»阅读更多

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