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标签:角落

新一代设计挑战
通过埃德·斯珀林- 2021年4月20日-意见:0

随着越来越多的异构芯片和不同类型的电路被设计到一个系统中，所有这些都需要在带出之前进行模拟、验证和验证。Synopsys工程副总裁Aveek Sarkar与《半导体工程》(Semiconductor engineering)讨论了规模复杂性和系统复杂性的交集，不断增加的角落数量，以及可以增强的边际减少……»阅读更多

处理复杂设计中的eco
通过埃德·斯珀林- 2020年1月22日-意见:0

Synopsys的研发首席工程师Namsuk Oh谈到了更多弯角和工程变更命令的影响，如何在流程中解决这些问题，以及依赖关系如何使所需的任何更改复杂化。»阅读更多

为5G和尖端技术做规划
通过埃德·斯珀林- 2019年1月23日-意见:0

《半导体工程》杂志与英特尔技术和制造集团副总裁Rahul Goyal坐下来讨论5G和边缘计算;ANSYS半导体事业部副总裁兼总经理John Lee;Arm的研发人员Rob Aitken;以及台积电知识产权组合营销总监Lluis Paris。以下是那次谈话的节选。第一部分我…»阅读更多

工艺角爆炸
通过安Mutschler- 2018年9月13日-评论

从温度、电压到金属的变化，需要检查的角的数量在7纳米及以下激增。在这些节点上降低风险并增加SoC的可预测性，首先要了解在特定代工工艺上制造设计时会发生什么，并在工艺角落捕获。这基本上是一种建模的方式。»阅读更多

工艺变化没有解决问题
通过安Mutschler- 2018年8月9日-评论:4

半导体工程坐下来讨论先进节点的工艺变化，以及设计团队是如何应对的，Christoph Sohrmann是夫琅和费自适应系统工程部高级物理验证组的成员;Juan Rey, Mentor, A Siemens Business工程副总裁;以及Moortec半导体公司首席执行官斯蒂芬·克罗舍。foll什么……»阅读更多

痛点在7nm处
通过埃德·斯珀林- 2016年3月24日-意见:3

7nm的早期工作已经开始。工艺技术已经进步到知识产权和工具都是合格的地步。还有很长的路要走。但随着公司开始与晶圆代工厂就这一工艺节点进行接触- [getentity id="22586" comment="TSMC"]正在公开谈论它，但是[getentity id="22846" e_name="Intel"]， [getentity id="22819" comment="GlobalFoundries"]和[getentity…»阅读更多

餐桌上的专家:越来越令人头痛的签字
通过埃德·斯珀林- 2013年6月7日-评论:0

低功耗/高性能工程与ARM研究员Rob Aitken坐下来讨论签到问题;Sumbal Rafiq, Applied Micro工程总监;Cadence的产品营销总监Ruben Molina;Mentor Graphics Calibre提取产品营销总监Carey Robertson;罗伯特·胡根斯特里德，设计营销总监……»阅读更多

困在角落里
通过安Mutschler- 2011年2月24日-评论:0

半导体设计团队通常将60%到70%的产品开发时间用于验证，这就是为什么验证已经成为管理链的顶层问题。高管们担心他们的产品开发周期的可预测性，因为它在很大程度上依赖于验证的成功执行，实现覆盖关闭的能力和…»阅读更多

餐桌上的专家:角落的麻烦
通过埃德·斯珀林- 2010年9月9日-评论:0

Low-Power Engineering与Mentor Graphics高级工程总监PV Srinivas坐下来讨论角落;ARM物理IP工程副总裁Dipesh Patel;Virage Logic技术营销总监Lisa Minwell;以及Altos Design Automation的首席执行官吉姆·麦肯尼。以下是那次谈话的节选。LPE:当我们达到22nm时，我们……»阅读更多

餐桌上的专家:角落的麻烦
通过埃德·斯珀林- 2010年8月27日-评论:0

Low-Power Engineering与Mentor Graphics高级工程总监PV Srinivas坐下来讨论角落;ARM物理IP工程副总裁Dipesh Patel;Virage Logic技术营销总监Lisa Minwell;以及Altos Design Automation的首席执行官吉姆·麦肯尼。以下是那次谈话的节选。LPE:软件如何影响……»阅读更多

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