互连挑战上升


芯片制造商正在酝酿他们14 nm finFET过程,与10 nm和7海里将船可能在今年晚些时候或明年。10 nm, IC供应商确定规模的两个主要部分(getkc id = " 185 " kc_name = " finFET "]熔晶体管和互联。一般来说,晶体管扩展仍将具有挑战性的高级节点。除此之外,互联…»阅读更多

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