一周回顾-物联网、安全、汽车


产品/服务Achronix半导体加入台湾积体电路制造股份有限公司的知识产权联盟计划,铸造的开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP是目前使用的台积电16 nm FinFET + (ff + 16日)和N7过程技术,它将很快可以在台积电12海里FinFET紧凑的技术(12 ffc)。节奏设计系统宣布其di……»阅读更多

数据泄漏和IIoT


物联网引起了人们的担忧侵入家庭网络或使用的机器人军队扰乱通讯。但随着工业物联网,风险显著高效果可以持续更长的时间。安全中最重要的问题,随着越来越多的工业设备连接到互联网,根据众多的业内人士。这并没有阻止……»阅读更多

点评:制造业的一周


芯片制造商TDK已同意收购MEMS供应商InvenSense现金以每股13.00美元的收购价格、收购的总价格为13亿美元。柏树已开始卷出口微控制器(mcu)基于其40 nm嵌入式电荷捕获(eCT) flash技术。单片机是在联华电子在铸造的基础上。联华电子的技术是一个40 nm低功率(40 lp)逻辑过程....»阅读更多

点评:制造业的一周


经过几个月的关系谈判,IBM同意交出其微电子单位为1.5美元GlobalFoundries billion-meaning IBM会支付GlobalFoundries,摆脱成为蓝色巨人的信天翁。分析师Jim McGregor表示,它只是一个时间问题GlobalFoundries关闭IBM的晶圆厂,根据奥尔巴尼商业评论……»阅读更多

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