标签:Chiplet设计交流

标准化Chiplet互联
通过官约翰- 5月23日,2022 -评论:0

芯片产业标准化chiplets的基础设施上取得进展,为更快、更可预测的集成来自不同供应商的不同的功能和特性。从菜单中选择小的能力,高度专业化的芯片,并混合和匹配他们的特定应用程序和用例,已经在地平线上超过十年之久。…»阅读更多

拼凑Chiplets
通过马克LaPedus——7月22日,2021 -评论:3

几家公司正在实施chiplet模型来开发下一代类3 d芯片设计,但这种方法仍然有很长的路要走之前,成为主流的行业。需要几块弹出一个3 d芯片设计使用chiplet模型。几大玩家,虽然大部分都是私有的。人失踪一些关键的公司…»阅读更多

许多Chiplet挑战
通过布莱恩•贝利4月- 12,2021 -评论:0

过去几个月,半导体工程看着2.5 d和3 d系统设计的几个方面,新兴行业的标准和步骤正在使这个更广泛的采用。这最后一篇文章的重点是潜在的问题,有待解决之前大众市场的技术变得可持续。先进的包装被视为…»阅读更多

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