先进的智能表面可重构硬件架构:超越5 g / 6克


这个技术论文题为“可重构为无线通信智能表面:硬件设计的概述,信道模型,和评估技术”来自IEEE研究员。论文的文摘州“我们概述和分类对RIS的最新进展(可重构智能表面)硬件架构以及最近发展modelin……»阅读更多

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