标签:brightfield检验

收益率MicroLEDs首要关注的问题
通过劳拉·彼得斯10月- 11,2022 -评论:0

MicroLED显示制造商商业化迈进,与三星的电视墙等产品和苹果的智能手表预计将在明年或2024年批量生产。这些微小的照明系统显示世界上最热门的新技术,使高像素密度,更好的对比,在阳光直射下低能耗,高亮度,而消费意识……»阅读更多

集成电路包装缺陷挑战成长
通过马克LaPedus10月- 22,2020 -评论:0

几个供应商增加新的基于红外检测设备,光学和x射线技术以降低当前和未来IC缺陷包。而所有这些技术是必要的,他们是互补的。没有一个工具可以满足所有缺陷检验要求。因此,包装供应商可能需要购买更多的和不同的工具。多年来,p…»阅读更多

发现的缺陷越来越难
通过马克LaPedus- 9月17日,2015 -评论:1

芯片制造商正在策划出一个战略规模晶体管到10纳米。迁移到这些节点提出了许多挑战,但一个问题是在market-killer缺陷开始获得更多的关注。缺陷在收益率坡道一直有问题的芯片设计,但发现他们的能力是在每个节点变得更加困难和昂贵。而且它将……»阅读更多

加速电子束检验
通过马克LaPedus- 18,2015 -评论:0

晶片检查,发现科学的杀手缺陷芯片,已经到了关键时刻。光学检验,主力技术在工厂,在先进的节点被拉伸到极限。和电子束检查可以发现微小的缺陷,但它仍然是缓慢的吞吐量。填补这一缺口,该行业一直致力于一个新的类的多波束电子束监测……»阅读更多

为检验和计量闪舞
通过马克LaPedus- 4月16日,2015 -评论:0

芯片制造商正从平面技术,各种类3 d结构,如3 d NAND和finFETs为这些设备,芯片制造商工厂面临着众多的挑战。但是一个意外,常常会忘记技术正成为也许最大的挑战在逻辑学和记忆过程控制。过程控制包括计量和晶片检查。Metrolo……»阅读更多

想要的:多波束电子束检查
通过马克LaPedus- 9月18日,2014 -评论:0

集成电路产业正在大步从平面设备一系列新一代架构,如3 d NAND和finFETs。但它是时间超过预期,加大市场的这些新技术。和挑战,预计下一轮的芯片。很难找到确切的3 d NAND和finFETs问题。在制造业方面氧化铝……»阅读更多

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