先进的智能表面可重构硬件架构:超越5 g / 6克


这个技术论文题为“可重构为无线通信智能表面:硬件设计的概述,信道模型,和评估技术”来自IEEE研究员。论文的文摘州“我们概述和分类对RIS的最新进展(可重构智能表面)硬件架构以及最近发展modelin……»阅读更多

基于题目的大规模可伸缩的MIMO和相控阵列5 g / B5G-enabled智能皮肤和可重构智能表面


来自佐治亚理工学院的新技术论文。抽象”这项工作提出了一个基于新型瓷砖的构造方法,模块化方式、大规模可伸缩的MIMO和相控阵列5 g / B5G毫米波智能皮肤和大面积可重构智能表面的智能城市和物联网应用程序。概念验证29 GHz 32个元素相控阵利用2×2”8-element subarr……»阅读更多

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