技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
即将到来的版本的高带宽内存热有挑战性,但帮助可能。
但是差距工具很难解决翘曲,结构性问题,新材料在multi-die / multi-chiplet设计。
无线技术正变得更快和更可靠的,但它也变得越来越有挑战性,支持所有必要的协议。
Gate-all-around将取代finFET,但它会产生一系列的挑战和未知。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
