接下来是什么先进的包装


包装房子是准备下一波的先进集成电路包,希望获得一个更大的立足点在竞相开发新一代的芯片设计。在最近的一次事件,日月光半导体,Leti /意法半导体,台积电和其他描述他们的一些新的和先进的IC封装技术,涉及不同的产品类别,如2.5 d、3 d和扇出。一些新的包装技术基于“增大化现实”技术的…»阅读更多

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